用于沉积纳米级薄膜、纳米粉末包覆、长深孔样品镀膜;具有Thermal-ALD、PEALD、Particle-ALD和生产型ALD;具备近100种膜层工艺。
应用领域：
芯片封装、半导体High-k介电层、纳米涂层、3D涂层、锂电池、催化剂、太阳能电池、5G通讯（SAW器件）、生物医学仿生、荧光材料、OLED显示、有机材料、电子电路、光学膜等，细分及对应膜层如下：
-High-K介电材料(Al2O3,HfO2,ZrO2,PrAlO,Ta2O5,La2O3)
-导电门电极 (Ir, Pt, Ru, TiN)
-金属互联结构 (Cu WN,TaN,Ru,Ir)
-催化材料 (Pt,Ir,Fe,Co,TiO2,V2O5)
-纳米结构 (All ALD Material)
-生物医学涂层 (TiN,ZrN,TiAlN,AlTiN)
-金属 (Ru,Pd,Ir,Pt,Rh,Co,Cu,Fe,Ni)
-压电层 (ZnO,AlN,ZnS)
-透明电学导体 (ZnO:Al,ITO)
-紫外阻挡层 (ZnO,TiO2)
-光子晶体 (ZnO,ZnS:Mn,TiO2,Ta3N5)
-防反射滤光(Al2O3,ZnS,SnO2,Ta2O5)
-电致发光器件(SrS:Cu,ZnS:Mn,ZnS:Tb,SrS:Ce)
-工艺层如蚀刻栅栏、离子扩散栅栏等 (Al2O3,ZrO2)
-光学应用如太阳能电池、激光器、光学涂层、纳米光子等 (AlTiO,SnO2,ZnO)
-传感器 (SnO2,Ta2O5)
-磨损润滑剂、腐蚀阻挡层 (Al2O3,ZrO2,WS2)
-OLED钝化层 (Al2O3)
功能特点：
-采用热法和等离子法制备原子层纳米级薄膜
-一个循环周期小于2秒钟
-可以沉积有机高分子材料，实现表面亲疏水性
-可以在纳米粉末或纳米颗粒上沉积薄膜
-可以在三维、不规则体、带有长深孔（深宽比2500：1）样品上沉积薄膜
-可以沉积低饱和蒸汽压材料
-可增加在线椭偏仪和QCM检测
-可增加等离子体装置
-可扩展臭氧产生器
-可集成手套箱设备
-可增加Load-lock自动上下载片装置
可沉积膜层：
氧化物 | 氮化物 | 硫化物 | 金属/碲化物 |
