激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
基本原理：
封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
产品优势：
来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）
激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）
激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程
可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持
强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现
高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒
| 技术参数： | |||
| 型号 | GLOBAL ETCH II ML-20 | 最大扫描范围 | 110mm x 110mm |
| 激光类型 | 风冷式光纤激光器 | 实时操作模式 | 同轴和共焦 |
| 激光波长 | 1064nm | 样品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光寿命 | ≥ 80000小时 |
| 输出功率范围 | 1% ~ 100% | 设备安全等级 | Class I （互锁） |
| 脉冲宽度 | 1ns-250ns | 烟尘过滤器 | 1.8kPa，0.3μ的颗粒 |
| 光束质量 | M2 ≤ 1.3 | 设备尺寸 | 700 x 1000 x 1700mm |
| 单次开封深度 | 0.01mm~2mm | 压缩气体 | 大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离） |
| 开封速度 | ≥ 8000mm/s | 相机 | 1500万像素彩色照相机 |
| 激光频率 | 1Khz-2000Khz | 重量 | 150KG |