M-HP 200热板用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直径最大为8英寸的晶圆片或最大6英寸 x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数（温度，加热时间）可以随时更改。 热板温度可在20°C和250C之间调节。可在1到999秒之间设置处理时间。
产品参数：
• 型号：M-HP 200 Hotplate热板
• 处理尺寸：直径最大8英寸晶圆片或最大6 英寸x6英寸基板
• 温度范围：20°C至250°C可调
• 功率：600瓦
• 加热时间：从1到9999秒
• 热板表面安全盖材质：不锈钢
• 不带盖的热板尺寸：约350mm x 350mm x 200mm
• 控制器的尺寸：约135mm x 145mm x 95mm
• 台式柜的尺寸：约 460mm x 360mm x 325mm
• 重量：约200磅
主营产品：
Laurell匀胶机
Harrick等离子清洗机
Thetametrisis膜厚仪
Microxact探针台
ALD原子层沉积系统
TRION反应离子刻蚀机
Uvitron紫外固化箱
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Novascan紫外臭氧清洗机
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Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板
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Laurell EDC系统，湿站系统
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