首页 > 产品中心 > 离子刻蚀  

  • 美国蚀刻和剥离系统 CESx124
美国蚀刻和剥离系统 CESx124

美国蚀刻和剥离系统 CESx124

  • 这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。

产品详情

这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这高效蚀刻和清洁系统CESx124126128133理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径CESx可以配置多种工艺分配选项,Megasonic喷嘴对DI H20或化学药品的处理分配选项;用于化学制剂的低压喷嘴;化学加热器和DI-H20;用于表面搅拌以加快反应的刷子,和/DI H20等。


特点:

专为重要控制和安全而设计的系统。

多达9x9英寸/ 300mm直径的基板兼容性。

主轴组件具有直流无刷伺服电机,可实现精确的速度控制和分度。

特氟龙涂层不锈钢臂可调节臂速度和行进位置。

径向排气腔,用于最大层流,盖子顶部有N2进料。

DI-H20加热器,用于清洁和干燥辅助。

过程中包含化学相容性材料PVDF或可选的PTFE

独立式聚丙烯柜。

微处理器控制功能可以在存储器中保留三十(30)步的配方,每个配方有三十(30)步。配方和步骤的数量均可根据要求扩展。

内置安全联锁和双重控制。

用联锁装置冲洗整个工艺区域和基材的pH值,以禁止进入工艺区域并控制排放和主轴转速直到安全。

按钮盖打开/关闭。

触摸屏图形用户界面(GUI),易于编程和安全锁定,并带有屏幕错误报告。

用于化学和房屋排水的排水分流阀。

设计符合SEMI S2 / S8准则。


技术参数:

产品:蚀刻和剥离系统

型号:CESx124

可用机械臂:4

最大基板尺寸:13英寸直径

最大主轴速度:2500

配方:高达30

分配管路:12


主营产品:

Laurell匀胶机

Harrick等离子清洗机

Thetametrisis膜厚仪

Microxact探针台

ALD原子层沉积系统

TRION反应离子刻蚀机

Uvitron紫外固化箱

NXQ紫外曝光光刻机

Novascan紫外臭氧清洗机

Nilt纳米压印机

Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板

Annealsys高温退火炉

Kinematic程序剪切仪

Laurell EDC系统,湿站系统

Wabash/Carver自动压片机